華為於2026年9月17日在 Huawei Connect 大會上宣布，將下一代 Ascend 960DT 人工智能晶片的推出時間提前至2027年第一季。該公司發言人向 TechCrunch 表示，這款晶片原定於2027年第三季推出。[1]
時機與背景
發言人引述華為輪值及代理董事長 David Wang 在大會上宣布更新後的時間表，並表示 Ascend 960 系列較原定計劃提前推出，效能倍增並逐年推進。[1]
這次公布距離美國總統特朗普與中國國家主席習近平預定於9月24日在華盛頓會面僅一星期。
以超級集群應對
華為正嘗試把數十萬、最終數百萬計的人工智能晶片組合成一部巨型電腦。該公司稱之為 Peerium 運算架構，並依賴 UnifiedBus——華為用於連接處理器與記憶體、儲存及網絡硬件的技術。華為輪值董事長 Eric Xu 表示，公司正運用這套新架構建立更大型的人工智能運算系統，同時針對訓練與推理而設計。[2]
華為的 Atlas 950 SuperPoD 及 SuperCluster 是首個基於該架構的系統。該公司表示，一個 Atlas 950 SuperCluster 可連接最多256,000張加速卡。
產能規模的疑問
晶片時間表提前的同時，華為更廣泛的人工智能系統亦引來疑問。中國科技分析師 Rui Ma 在社交平台 X 上指出，華為早前表示其 Atlas 960 SuperPoD 會擴展至15,488張 Ascend 960 晶片，但本週的公布卻提及一個配備4,096張晶片的系統。她寫道，晶片本身來得遠早於預期，但公布的 SuperPoD 規模卻遠小於原先規劃。
半導體自給自足
華為在美國限制中國取得先進半導體技術之下，仍持續推進其晶片野心。Rui Ma 認為，這些限制不太可能阻止中國發展自身的半導體技術，因為在現階段追求自給自足的利益實在太大。
特朗普一直拒絕人工智能業界領袖出於安全考慮而放慢技術發展的呼籲，主張美國需要維持對中國的領先。另一邊，Eric Xu 則主張中國需要加速人工智能發展以追上美國，指中國企業必須進一步推進，才能充分理解及應對更強大人工智能系統所帶來的風險。
參考資料
[1] TechCrunch — Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia